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以下參考內容取自『帝亮電子有限公司』
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PCB表面處理--電鍍金
在PCB的表面處理上,可以選擇電鍍金或化學金的方式,而電鍍金分為“硬金”和“軟金”,顧名思義即是把金鍍在銅皮上,而金無法直接與銅反應,因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳,大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間,然後再把金電鍍在鎳上面,所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。
而硬金及軟金的區別,則是因為最後鍍上去的這層金的成分,有合金和純金的選擇,因為合金的硬度較純金來的高,故電鍍合金就稱為”硬金”,電鍍純金就稱為”軟金”。
在用途上,硬度比較硬的硬金,通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方,例如金手指, Keypad,計算機板等;而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。
電鍍金的優點有較長的存儲時間、適合接觸開關設計和BONDING設計、適合電測等;而其缺點則有較高的成本、鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題,影響強度、電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等。

PCB表面處理-化學金
在PCB表面處理中所謂的化金,大多是指化鎳浸金(Electroless Nickle Immersion Gold)。因為ENIG的鍍金層亦屬於純金,所以也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理。
其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上,而且因它沒有電流分佈不均的困難,鍍件內外都顯出均勻,銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除,其表面也比電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、可鍍在非導體上(需做適當前處理)、真空包裝未開封的儲存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產生。

pcb檢測方式-AOI
自動光學檢測AOI ( Automatic Optical Inspection ),是以非接觸的方式,運用視覺處理技術,擷取影像,進行分析,識別印刷電路板 (PCB) 板層中的缺點。
AOI 系統首先對要檢測的 PCB 板層進行光學掃描以獲取圖像,然後系統對測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,可以檢測的製造缺點種類包括短路、多銅及少銅、斷路、缺口、毛刺、銅渣、缺件、偏斜等。



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