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以下參考內容取自『帝亮電子有限公司』
http://www.yu-tech.com.tw/

電路板基材介紹
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」(prepreg)使用。

常見的基材及主要成份有:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板
FR-2 ──酚醛棉紙
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂
FR-4 ── 玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

PCB製作流程簡介
雙面板製作流程主要為以下製程:
機器鑽孔、PTH(鍍通孔)、外層線路製作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝

多層板製作流程主要為以下製程:
內層鑽孔、內層線路曝光、內層蝕刻、壓合、外層鑽孔、PTH(鍍通孔)、外層線路製作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝



帝亮電子有限公司
公司電話:03-5923977 | 傳真電話:03-5923966
地址:新竹縣芎林鄉三民路80巷5號
http://www.yu-tech.com.tw/

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